推广 热搜:

2025年第七届全球半导体产业(重庆)博览会

   日期:2025-02-22     浏览:36    状态:状态
展会日期 2025-05-08 至 2025-05-10
展出城市 重庆
展出地址 重庆国际博览中心
展馆名称 重庆国际博览中心
主办单位 重庆市电子学会
承办单位 重庆市电子学会
展会说明
2025年第七届全球半导体产业(重庆)博览会,将于2025-05-08 至 2025-05-10在重庆国际博览中心举办,主办单位为重庆市电子学会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
2025年第七届全球半导体产业(重庆)博览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025年第七届全球半导体产业(重庆)博览会
THE 7TH GLOBAL SEMIConDUCTOR INDUSTRY (CHONGQING) EXPO
展会主题:新时代 创造“芯”未来
展会时间:2025年05月08日~05月10日 展会地点:中国-重庆-渝北区悦来大道66号- 重庆国际博览中心
主办单位: 重庆市电子学会
重庆市半导体行业协会
四川省电子学会
重庆市电源学会
支持单位:重庆市经济和信息化委员会
联合主办:成都市集成电路行业协会
成都电子信息产业生态圈联盟
承办单位:重庆是福祥会展服务有限公司
上海弗迪展览有限公司
举办周期:一年一届
展会面积:40000平米
参展观众:35000人
参展商数量及参展品达到800家。
展会介绍:
重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇,是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心,承东启西,连接南北,是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部个开发开放新区,全面推进成渝地区承接东部产业转移, 在承接东部地区产业转移过程中,将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路早的城市之一,目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链,未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等域,争取到2022年建成千亿集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升,将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。
全球半导体产业博览会(GSIE),是中西部地区的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面,包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、生产设备专区(二手设备)、电子元器件专区、AIIOT5G专区、人才计划交流专区及国际专区共八大专区。除此之外,届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂,聚焦行业热点及西南产业政策解读,进行探讨和交流。为行业海内外厂商,企事业单位搭建一个展示新成果,打造产品品的平台。同期将举办涵盖“集成电路、封装测试、智能化数字电源、AI5GIOT、半导体材料、汽车智能网联、半导体创新投资”等内容的高峰论坛和专题研讨会。
展品范围:
IC设计专区: EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
集成电路制造专区: 晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;
封装测试专区: 测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
半导体材料专区: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
设备制造专区: 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;
电子元器件专区: 电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
AI5G专区: 工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医电子等;
智慧电源专区: 微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
综合展区: 全国各地政府组团、半导体相关域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
同期活动:
第七届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛
主论坛:
电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
平行论坛
1、成渝地区半导体产业供应链合作对接会
2、先进封装测试创新发展论坛
3、IC设计与汽车电子发展论坛
4、半导体制造及材料装备产业发展论坛
5、川渝半导体投资峰会
参展费用:
展位销售价格:
光地(36平方米起租):国内企业1200元/平方米;美元400美元/平方米
不提供任何家具及电力设施,由参展企业自行设计及搭建展位。
标准展台(9平方米起租):12800元/个;美元3500美元/个
标准展台内提供以下设备:
公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。
论坛参会价格:
主论坛演讲:25000元/15-20分钟
平行论坛演讲:参展企业演讲15000元/20分钟;非参展企业演讲20000元/20分钟
联系方式
联系人:SEO
地址:未填写
手机:
电话:
邮件:
QQ:
原文链接:http://www.wjb2b.com/zhanhui/7708.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于2025年第七届全球半导体产业(重庆)博览会全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
打赏
0相关评论

最新展会
推荐展会
点击排行
网站首页  |  VIP套餐介绍  |  关于我们  |  联系方式  |  手机版  |  版权隐私  |  SITEMAPS  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报