宏图有机硅灌封硅橡胶原材料导热抗撕裂

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子灌封胶特点:

1)        低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%

2)        不受制品厚度限制,可深度固化

3)        具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

4)        食品级，通过FDA食品级认证

5)        高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

6)        流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

电子灌封胶操作：

①　   混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

②　 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

③　 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

④　应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。